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常见问题

影响晶片使用寿命的因素?

时间:2015-9-2 17:01:10   来源:   作者:   点击:474次

答:探头的冷却温度;从熔融的源出来的粒子或溅射物打击晶片;晶片仓内表面有划伤或外来微粒;小块材料落在晶片上。另外晶片寿命与过程条件:镀膜速率、源的热辐射、位置、材料和残余气体的组分关系等很大。

 
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