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常见问题

时间:2015-09-02 17:01:10 来源: 作者: 点击:1478次

答：探头的冷却温度；从熔融的源出来的粒子或溅射物打击晶片；晶片仓内表面有划伤或外来微粒；小块材料落在晶片上。另外晶片寿命与过程条件：镀膜速率、源的热辐射、位置、材料和残余气体的组分关系等很大。